【09:54 即時新聞】昇貿(3305) 亮燈漲停,AI封裝與銲錫題材成盤中焦點

CMoney 研究員


🔸昇貿(3305) 亮燈漲停,盤中買盤急拉

昇貿(3305) 盤中報價 116 元,漲幅 9.95%,股價攻上漲停,成為電子族群中相對強勢個股,盤面焦點集中在AI伺服器與先進封裝相關銲錫材料需求延續,以及近期月營收維持逾四成以上年增的成長節奏,成為多方關注主軸。輔以市場對其半導體封裝用微細錫球與環保低溫銲錫產品布局的想像,短線跟隨族群情緒放大走強。估值部分,1 家機構預估今年每股賺 8.06 元,較去年成長約 155.06%。用這個預估獲利計算,目前股價相當於 13.1 倍的前瞻本益比。


🔸昇貿(3305) 技術面與籌碼面觀察

技術面來看,近期股價站上周線並突破月線,短線結構轉強,RSI 與日KD指標同步向上,反映多方動能增溫。成交量放大到逾千張水位,價量配合良好,短線以能否維持放量不失守短期均線為觀察重點。籌碼面部分,主力近幾個交易日轉為連續買超,短線主力買超比重回升,官股自10月以來也持續逢低加碼,持股比率穩步墊高,有助於股價震盪中偏多整理。後續留意主力近5日買超比例能否維持高檔,以及三大法人是否續站買方以支撐高檔整理。


🔸昇貿(3305) 公司業務與後續關注重點

昇貿為台灣銲錫供應商龍頭,主要經營銲錫絲、銲錫棒、BGA錫球及銲錫膏等產品,客戶橫跨PCB、電子組裝與半導體封裝,屬電子–其他電子族群。近月營收表現上,2026年6至10月單月營收皆維持明顯年增,其中10月年增約五成,雖月增略有拉回,但整體動能仍在高檔區間,顯示終端需求與產品組合優化持續發酵。公司同時積極切入AI/HPC與先進封裝用高階銲錫與微細錫球市場,並布局東南亞等海外產能,後續關注重點在於高階產品占比提升進度、東南亞與海外基地擴產進度,以及AI伺服器與半導體封裝客戶需求變化對營收節奏的影響。


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