【12:50 即時新聞】易發(6425)股價小幅走強，市場聚焦先進封裝與矽光子布局

🔸易發(6425)股價小幅走強，盤中關注營運成長題材

易發(6425)今日盤中股價報 75.4 元，上漲 3.43%，股價表現偏強，盤面焦點放在公司持續擴充產能與營運成長動能。市場關注其先進封裝、矽光子與智能物流三大板塊的設備布局，以及子公司東野精機自地委建新廠案，被視為配合未來高階製程設備與智能化需求的擴產準備。營運面上，易發上半年合併營收年增逾三成，配合近期月營收明顯成長，增加市場對後續訂單延續性的討論。估值方面，1 家機構預估今年每股賺 1.36 元，用這個預估獲利算，目前股價相當於 53.4 倍的前瞻本益比。

🔸易發(6425)技術面與籌碼面：短線結構偏弱下的反彈觀察

技術面來看，易發近期股價曾跌破周線、10 日線與月線，整體短中期趨勢偏弱，中期技術指標如 MACD 低於零、月 KD 走弱，顯示中期動能尚未完全扭轉。不過，近幾個交易日股價自 60 元附近一路墊高至 70 元以上，短線日 KD 與週 KD轉為偏多，顯示短期有反彈氣氛。籌碼面部分，60 日週轉率超過 50%，換手偏高，近期主力近 5 日買超比例由負轉正，三大法人在 10 月中旬以來買超、賣超交錯，外資多次出現單日中度買超，顯示高檔雖有自營與主力調節，但低檔仍有買盤接手。後續留意股價能否穩住在月線與前一波主力成本區之上，搭配法人買超是否延續，作為短線結構改善的重要訊號。

🔸易發(6425)公司業務與後續營收動能觀察

易發屬電機機械族群，高科技自動化設備為主要營業項目，聚焦高精密自動化生產設備的設計、製造與銷售，切入半導體及光電產業製程設備市場。公司在面板級扇出型封裝檢測設備、D2W Bonding 熱壓接合設備，以及矽光子光偶合與整機 Turnkey 系統整合上積極布局，目標從單機供應商升級為上下游系統整合服務商，提高客戶黏著度。基本面方面，2026 年 5–9 月月營收年增皆在二成以上，其中 7、9 月年增率分別達逾兩倍與逾六成，且 9 月營收月增逾五成並創近逾七年新高（96 個月新高），顯示營收動能明顯轉強。後續市場將持續關注先進封裝與矽光子相關設備量產進度、新廠建置時程，以及高階製程設備自主化與多元產業智能化策略對營收與獲利規模化的實際貢獻。

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