【10:26 即時新聞】精材(3374)強勢攻高8%，法人連買點火、技術面突破年線，AI半導體題材再掀波瀾

🔸精材(3374)股價上漲，法人連買助攻、ETF剔除利空鈍化

精材今早股價強勢上攻，一度大漲逾8%，盤中高見155元，明顯領漲同族群。主因近期三大法人連續大舉買超，外資近五日累計買超超過3700張，市場資金明顯迴流，加上ETF 00891日前雖將精材剔除，但相關利空已提前反應，反倒激勵短線回補買盤。AI半導體測試題材熱度不減，帶動股價強勢表態。

🔸技術面突破年線，籌碼面法人續挺、主力短線轉多

從昨日技術面來看，精材股價已站穩年線與季線，MACD、RSI、KD等指標同步翻多，短線動能明顯轉強。籌碼面上，外資連三日大買、法人合計買超逾千張，主力分點近五日也由賣轉買，顯示多方氣勢回歸。短線若能守穩150元，後續有望挑戰前高壓力，建議留意量能變化與主力動向。

🔸公司業務聚焦3D封裝，AI需求推升長線動能

精材主力業務為3D堆疊晶圓級封裝與測試，屬臺積電供應鏈，受惠AI伺服器與高效能運算需求帶動，產業長線展望正向。近期營收年增雙位數，基本面穩健。整體來看，短線籌碼與技術面同步轉強，惟評價已偏高，操作宜設好停利，留意追高風險。

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