【12/29 產業即時新聞】銅箔族群漲勢亮眼，高階應用需求升溫點燃復甦火花

🔸銅箔族群上漲，榮科領漲點燃市場信心

今日盤中銅箔族群表現強勁，整體類股漲幅達2.41%。其中，榮科(4989)攻勢凌厲，一度飆升至9.83%，成為盤面焦點，金居(8358)也穩健上漲1.69%。觀察市場主因，除了電子產業景氣緩步回溫的普遍預期外，市場對AI伺服器與高速運算（HPC）等高階應用對銅箔需求增長的想像空間，是推升類股今日走強的關鍵動力。此外，部分分析師樂觀預期下游產業庫存去化接近尾聲，也為銅箔產業帶來回補庫存的利好期待。

🔸AI與庫存雙引擎，高階銅箔需求引領產業轉機

這次銅箔族群的集體走揚，不僅反映了市場對電子產業整體復甦的期待，更直接呼應了AI應用對高階銅箔材料的規格升級需求。AI伺服器需要更高效能的散熱與訊號傳輸，這對高頻高速、低損耗的銅箔基板(CCL)需求隨之提升，進而帶動上游銅箔材料廠的產品平均售價（ASP）有望改善。同時，歷經數季的庫存調整後，下游產業的庫存水位逐步健康化，有望重啟拉貨動能，為銅箔廠營運帶來新的成長契機。

🔸銅箔股操作觀察：關注下游應用與法人動向

展望後市，投資人可持續關注高階CCL、軟板等終端應用領域的實際訂單增長狀況，以及國際銅價波動對毛利率的影響。在個股操作上，榮科今日漲勢相對領先，可觀察其量能能否持續放大並站穩腳步；金居則以其多元的產品線與應用佈局，在產業復甦初期具備相對穩健的表現潛力。短期內，法人對於銅箔族群的籌碼動向與各公司對未來營運展望的釋出，將是投資人判斷產業趨勢與個股表現的重要指標。

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