英特爾攜手鏡頭科技 開創先進半導體封裝新紀元

英特爾與中國鏡頭科技簽署戰略合作協議，將共同探索基於玻璃基板的半導體封裝技術，以提升效能和能效。

英特爾（Intel）近日宣佈，已與中國高科技公司鏡頭科技（Lens Technology）達成一項重要的戰略合作協議。這一合作旨在開發以玻璃基板為基礎的先進半導體封裝技術，目標是提高產品的效能、互聯密度及能源效率。根據協議內容，英特爾將提供其專業的半導體架構及先進封裝技術，而鏡頭科技則負責玻璃材料加工、鐳射製造及生產流程。

英特爾首席執行官譚立夫（Lip-Bu Tan）表示：“隨著人工智慧系統不斷推動效能、規模和效率的邊界，先進封裝正成為半導體創新的關鍵驅動力。”他強調，兩家公司結合各自的專長，有機會探索新的先進封裝方法，助力下一代系統級創新，尤其是在AI時代。

鏡頭科技創始人兼董事長周俊（June Chau）也指出，公司在先進材料工程及精密製造方面建立了領導地位，並服務全球最具需求的科技企業。她補充道：“透過結合我們在玻璃材料、高精度鐳射處理及先進製造中的專業知識，以及英特爾在半導體設計和封裝上的優勢，我們有信心加速先進封裝技術的創新。”

此外，雙方還提到未來可能在AI個人電腦元件、機器人技術、資料中心伺服器熱解決方案及邊緣運算等領域展開更多合作。儘管英特爾近期報告第二季度業績後股價小幅下跌，但市場對該公司的前景依然持樂觀態度。

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