【12:20 即時新聞】柏承(6141)股價上漲至22.3元，受PCB族群題材與手機HDI訂單轉單效應支撐＋中長期均線多頭結構與主力成本上移成技術亮點

🔸柏承(6141)股價上漲，盤中漲幅4.21%、報價22.3元

柏承(6141)盤中股價來到22.3元，上漲4.21%，在近期波段修正後出現買盤回補，股價回到前一日收盤價之上方區域。現階段上攻動能主要仍圍繞PCB與HDI板族群輪動，以及市場對手機客戶轉單與南通廠量產後營運改善的預期，吸引短線資金迴流。輔以先前一段時間外資與主力逢低佈局的成本墊高，使得下方承接意願尚在，今日股價表現偏向修正後的技術性反彈與多頭趨勢延續驗證。

🔸柏承(6141)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，柏承近日股價持續站在月線與季線之上，周線呈現多頭排列，過去約20個交易日漲幅明顯放大，中長期結構偏多。周、月KD維持向上，代表中長天期趨勢仍在改善格局中。籌碼面部分，前期主力與外資自低檔起已有明顯加碼，股價目前仍位於主力與外資成本線上方約1%左右，顯示籌碼成本優勢尚在，有利支撐盤勢。不過近期也可見到高檔短線換手與部分獲利了結，後續需留意22元附近支撐是否能有效守穩，以及主力近5日買超力道是否延續，將是趨勢延長或進入整理的關鍵。

🔸柏承(6141)公司業務與後續盤勢總結

柏承主要從事印刷電路板製造，以消費性與手機用HDI板及半導體測試板為營運焦點，屬電子–電子零組件族群。公司近年將產能集中至高度自動化的南通廠，並切入耳機、相機、LED、Mini/Micro LED、穿戴裝置及CPO載板等應用，朝較高附加價值產品佈局。不過近期月營收仍有波動，單月仍出現年減現象，顯示基本面改善屬循序推進，須持續觀察接單與毛利率回升狀況。綜合來看，今日股價反映的是PCB與HDI板題材下的多頭趨勢延續與技術性反彈，短線留意22元附近支撐與量能是否能溫和放大；中長線則需關注AI伺服器相關應用與手機客戶訂單放量節奏，一旦營收復甦不如預期，股價波動風險也需納入評估。

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