【11:39 即時新聞】臺燿(6274)盤中強勢突破，法人買盤連三日湧入，AI伺服器材料升級題材點火

🔸臺燿(6274)股價上漲，AI伺服器材料升級題材推升買氣

臺燿今日盤中股價勁揚，漲幅達3.37%，報368.5元，重新整理波段新高。主因來自AI伺服器高速傳輸材料升級題材持續發酵，法人看好M9規格CCL（銅箔基板）將成未來主流，臺燿身為領先供應商受市場資金追捧。加上近期月營收連創新高，年增率超過25%，基本面強勁，吸引法人與主力積極佈局。

🔸技術面多頭排列，籌碼面法人連三日大買

從昨日技術面觀察，臺燿股價穩居週線與日線多頭排列，MACD、RSI、KD指標同步向上，動能明顯偏多。籌碼面上，外資、投信與自營商連三日合計買超逾5,700張，主力分點也持續加碼，成交量連三日放大，顯示多方力道強勁。短線壓力區落在370~380元，若量能續強有機會挑戰新高，支撐則在340~345元，建議留意量價變化與法人動向。

🔸公司業務聚焦高階銅箔基板，AI需求推升長線動能

臺燿為臺灣前三大銅箔基板廠，主力產品涵蓋高階CCL、粘合片及多層壓合板，廣泛應用於AI伺服器、交換器、5G基地臺等領域。隨著AI、高速傳輸及雲端需求持續升溫，臺燿技術升級與新產能佈局帶動營收與獲利成長。綜合盤中分析，基本面與籌碼面皆偏多，短線若能守穩支撐區，後續仍有續攻空間，建議投資人可分批關注。

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