【13:20 即時新聞】臺燿(6274)盤中強彈5%，法人目標價齊升，AI高階CCL題材再獲券商力挺

🔸臺燿(6274)股價上漲，法人調升目標價助攻

臺燿今日盤中股價強勢走高，漲幅達5.2%，報313.5元，明顯優於同族群。主因美系券商最新報告上修2026-2027年EPS至23.2/34.2元，並同步調高目標價，市場看好M9級CCL（Q-glass版本）明年下半年匯入，將推升ASP與獲利。雖Nvidia背板PCB研發階段遇挫，但量產時程未變，法人持續看好高階CCL升級趨勢，激勵臺燿股價表現。

🔸技術面震盪，籌碼面主力連賣，短線量縮需留意

從昨日技術面來看，臺燿股價仍在周線及月線下方，MACD負值且RSI持續下滑，短線偏弱。籌碼面則顯示主力連三日賣超，且近五日主力賣超佔比達-1.4%，法人連續賣超，投信近兩日賣超超過500張，量能連三日萎縮。短線雖有題材支撐，但籌碼尚未明顯回穩，建議投資人暫以觀望為主，留意量能與主力動向。

🔸公司業務聚焦高階銅箔基板，AI需求推升長線動能

臺燿為臺灣前三大銅箔基板廠，主力產品涵蓋高階CCL、粘合片及多層壓合板，深耕AI伺服器、ASIC、交換器等應用領域。近期營收年增率穩健，法人看好高階CCL升級與AI需求持續推升長線動能。總結今日盤勢，短線雖有法人利多題材，但籌碼與技術面尚未轉強，建議投資人多加留意盤中量能與主力動向，審慎操作。

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