【11:54 即時新聞】雷科(6207)股價勁揚至153元、漲近一成，CoPoS玻璃基板題材發酵＋多頭格局配合法人主力同步加溫

🔸雷科(6207)股價上漲，盤中勁揚靠近漲停

雷科(6207)股價上漲，盤中漲幅約9.68%，最新報價來到153元，貼近漲停價位區。今日走勢主因延續市場對CoPoS玻璃基板與TGV雷射鑽孔裝置的想像空間，資金持續往玻璃基板與AI封裝裝置族群集中，雷科被視為技術門檻較高的受惠股，帶動短線買盤積極追價。輔因則是近期臺股多頭氣氛濃厚、電子元件與半導體裝置族群輪動加速，使得高價強勢股成為盤面焦點，短線資金鎖定題材明確且籌碼相對集中的標的進行攻勢，雷科今日動能明顯偏多。

🔸技術面與籌碼面：多頭架構成形、法人主力輪流加溫

技術面來看，雷科近期股價一路站上日、週、月線之上，均線多頭排列結構明確，價格自4月起從50元附近一路推升，前一交易日收在139.5元，今日再往上攻，已逼近歷史高位區，MACD與KD、RSI等動能指標先前已呈現偏強格局，顯示多頭趨勢延續中。籌碼面部分，近日三大法人時有調節但整體仍偏多，前一交易日外資與自營商合計買超逾500張；主力籌碼在近一個月雖有高檔換手，但20日累計仍維持小幅偏多，顯示高檔主要是強勢股健康洗籌。後續需觀察153元附近能否轉為新的整理平臺，以及若拉回，130～140元區間是否出現明顯承接。

🔸公司業務與總結：雷射裝置＋玻璃基板題材並行的高本益比股

公司業務面，雷科定位為電子零組件與裝置供應商，為臺灣被動元件紙袋包材供應商龍頭，產品涵蓋SMD捲裝材料、雷射修整機、陶瓷基板雷射切割機、雷射鑽孔裝置等，近年積極切入半導體與載板相關的高精度雷射裝置，包括TGV與TSV製程應用，切合AI封裝與玻璃基板新技術的成長趨勢。基本面上，近期月營收呈現年增與月減並存，仍屬調整期，但市場已提前反映未來裝置量產貢獻，使得本益比來到相對高檔。綜整來看，今日盤中股價動能強勁、屬趨勢多頭股操作環境，但也因評價偏貴與題材熱度高，短線震盪與回檔風險不小，後續操作宜留意量價結構變化及法人成交動向，嚴守停利停損。

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