【10:56 即時新聞】瑞耘(6532)股價上攻逾4%，受益營收創高與AI半導體擴產題材加持，主力與法人買盤延續推升多頭結構

🔸瑞耘(6532)股價上漲，盤中漲逾4%站上101元

瑞耘(6532)盤中股價上漲4.12%，報價101元，延續近一個月來的多頭走勢。市場買盤主因仍圍繞在先前財報獲利創新高、現金股利釋出後，搭配近期月營收連續放量、7月營收創歷史新高，強化基本面成長想像。輔以AI帶動先進製程與先進封裝投資持續，市場認為公司在半導體裝置耗材與產能擴張上具受惠地位，吸引短線資金追價，使股價順勢推高。盤中若量能維持，短線偏向多頭動能延續的結構。

🔸技術面與籌碼面：多頭排列成形，主力與外資連日加碼

技術面來看，瑞耘近日股價沿著短、中期均線往上推升，5日與20日均線維持多頭排列，MACD維持正值、KD指標偏多，整體屬強勢整理格局。過去20日漲幅明顯，日線結構呈現階梯式墊高，顯示買盤偏向逢回承接而非追高殺低。籌碼面部分，三大法人自8月下旬以來多數交易日站在買方，外資連續買超累積，配合主力近5日與近20日仍為正的買超比重，顯示內外資與主力資金同步偏多。後續觀察重點在於股價能否守穩百元及短期均線支撐，一旦失守，需留意主力與法人是否轉為調節。

🔸公司業務與總結：半導體關鍵零組件供應商，留意產能釋放與景氣循環風險

瑞耘為電子–半導體族群中，專注於半導體關鍵零組件與濕製程系統設備的供應商，主要產品多與晶圓製程及相關耗材需求連動。隨著AI帶動先進製程與CoWoS等先進封裝投資，市場預期公司國內新廠與馬來西亞產能陸續到位後，可望承接擴產商機，帶動營收與獲利成長。今日股價在基本面成長與AI擴產題材支撐下走強，搭配籌碼偏多，短線屬多頭波段續演階段。不過，公司受半導體景氣與資本支出週期影響仍大，產能認證與裝置到位時間若不如預期，可能造成股價波動，操作上宜留意大漲後的修正風險與均線支撐是否有效。

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