【11:51 即時新聞】福懋科(8131)盤中強彈3.6%，法人回補助攻，AI記憶體封測題材熱度不減

🔸福懋科(8131)股價上漲，AI記憶體封測需求推升盤中人氣

福懋科今日盤中股價強勢上漲3.63%，報41.35元，明顯領漲臺塑集團相關個股。主因在於AI記憶體封測需求持續升溫，市場預期2026年供應短缺，帶動資金積極卡位。法人最新報告也看好公司產能滿載、營收有望再創高峰，搭配臺塑集團「科技維新」題材，吸引短線買盤進場。

🔸技術面震盪，籌碼面法人回補但主力分歧，短線觀察量能與支撐

從昨日技術面來看，福懋科股價仍在月線下方，MACD、RSI、KD等指標偏弱，短線多空拉鋸。籌碼面則出現法人回補跡象，三大法人昨買超187張，主力分點則近五日仍偏空，主力買賣超比重-13.8%。短線建議觀察41元附近支撐及量能變化，若量能續強且法人持續加碼，才有機會延續反彈。

🔸公司業務：臺塑集團IC封測廠，AI記憶體題材加持

福懋科隸屬臺塑集團，主力業務為IC封裝與測試，近年受惠AI記憶體需求爆發，月營收年增率連續三月超過18%。法人預估2026年毛利率與EPS將明顯提升。整體來看，短線雖有技術壓力，但基本面與產業題材仍具支撐，建議投資人以量價結構為主，靈活操作。

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