【10:21 投資快訊】精材（3374）：臺積電供應鏈下降封裝業務，股價漲幅9.93%至232.5元

精材(3374)：臺積電供應鏈下降封裝業務，股價漲幅9.93%至232.5元

精材為3D堆疊晶圓級封裝量產廠商，主要供應商包括臺積電。公司受季節性封裝需求減少影響，預估上半年營收與去年持平，但 2Q24 預期緩步回溫。券商報告建議投資者持平觀望，因公司營運不理想，預估2024年EPS為5.23元。投資建議為Neutral。未來展望仍須留意對手機市場復甦的影響。

近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：18.82%
三大法人合計買賣超：2823.301 張
外資買賣超：1290.13 張
投信買賣超：3262 張
自營商買賣超：-1728.829 張
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