【12:59 即時新聞】頎邦(6147) 股價走強，市場聚焦AI光通訊封測動能

🔸頎邦(6147) 股價勁揚，盤中買盤回流

頎邦(6147) 盤中報價來到213元，上漲5.19%，早盤股價明顯走強，近期在AI與光通訊相關需求帶動下再度成為盤面焦點。市場關注其在金凸塊與光學封測鏈中的布局，搭配9月營收維持雙位數年增，帶出今日買盤回流氣氛。估值方面，8家機構預估今年每股賺5.46元，較去年成長約45.99%；7家預估明年再成長63.9%到8.95元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於22.63倍的前瞻本益比。

🔸頎邦(6147) 技術面與籌碼面觀察

近期技術結構上，頎邦短線曾跌破周線與月線約1%，MACD低於零軸、RSI走弱，股價一度接近布林通道下緣，技術指標偏空；然而今日股價站回210元之上，市場將留意後續能否重新穩在季線上方。籌碼面來看，近一個月三大法人多空交錯，外資賣超時投信屢次承接，最新一個交易日三大法人合計小幅賣超約732張，主力近5日籌碼亦偏賣，顯示短線尚在換手整理。接下來觀察重點在於股價能否守穩200元附近整理區，同時搭配法人買盤是否由賣轉買，以確認多頭結構修復。

🔸頎邦(6147) 公司業務與產業趨勢觀察

頎邦為電子–半導體族群中，全球LCD驅動IC封裝龍頭及金凸塊供應商，主要業務包括金凸塊與錫鉛凸塊製程、晶圓測試、TCP/COF/COG等封裝，長期受惠面板驅動IC、光通訊與高階封測需求。基本面上，今年5至9月單月營收維持年增近2成至4成不等，且7、8月連續寫下歷史新高，9月雖月減約6.89%，但年增仍約27.95%，顯示整體接單動能維持在高檔。產業端AI資料中心升級推升高速光通訊需求，帶動光收發模組與金凸塊封裝相關後段製程放量；DDIC短期需求偏弱，但OLED滲透與車用顯示升級、同業退出等因素，提供中長期訂單轉移空間。後續市場將持續關注公司在光學業務與RF相關新產品導入的放量節奏，以及終端需求變化對月營收年增率與月變動的連續性。

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