【09:54 即時新聞】大量(3167)股價上攻漲逾6%，AI高階PCB裝置與月營收連創歷史新高＋技術面多頭排列吸引主力買盤加碼

🔸大量(3167)股價上漲，盤中漲幅6.34%、報價939元

大量(3167)早盤股價續強，盤中漲幅6.34%、來到939元，延續近期強勢多頭結構。此次上漲主因在於AI伺服器與資料中心帶動高階PCB裝置需求升溫，市場聚焦其作為全球PCB成型機與背鑽裝置龍頭的受惠程度；輔因則是8月單月營收達12.2億元、年增152.98%，且月營收自4月至8月連續創歷史新高，強化成長股題材。加上研究機構對2026–2027年營收與EPS成長預期樂觀、目標價區間上修，帶動短線買盤持續追價，盤面動能偏向主力及積極資金強攻高價股的延伸走勢。

🔸技術面與籌碼面：多頭排列結構、主力近5日明顯偏多

技術面來看，大量股價近日維持在週線、月線與季線之上，呈現標準多頭排列，且近120日有明顯大幅上漲並創短期新高，顯示中短線趨勢仍偏強。MACD維持在零軸以上、RSI與日週KD指標偏向上彈，動能結構有利多方延續。籌碼面部分，前一交易日主力買超約975張、近5日主力買超佔比約7.1%，顯示關鍵分點持續加碼，雖然三大法人短線有小幅調節，但整體主力與法人成本線已被股價明顯站上，市場多方信心偏強。後續觀察重點在於股價能否穩守900元附近支撐區，以及主力買超與法人動向是否延續，作為波段多頭續航的關鍵指標。

🔸公司業務與總結：AI高階PCB與半導體檢測裝置雙題材，留意評價與短線震盪風險

大量定位於電機機械族群，核心業務為半導體產品檢測裝置與各類PCB鑽孔、成型相關機臺，具備全球PCB成型機龍頭地位，受惠AI伺服器、資料中心與ASIC帶動的背鑽與高階PCB裝置升級潮，產業門檻高、寡佔色彩明顯。基本面方面，近月營收連續創歷史新高，訂單與產能釋出支撐中長期成長，法人預估未來兩年營收與EPS仍有顯著擴張空間，目前本益比約落在三十倍上下，高階AI設備題材使評價維持在偏高區。今日盤中股價強勢上攻反映成長與題材雙重加乘，後續操作應留意高檔評價修正與短線籌碼換手帶來的震盪風險，關注法說會釋出之營運展望是否持續優於預期，以及月營收、主力與法人買賣超變化，作為多空調整依據。

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