【12:50 即時新聞】精材(3374)盤中反彈2.32%，短線跌深後量縮回穩，ETF剔除題材壓力未消，主力與法人賣壓仍重，AI半導體需求為中長線亮點

🔸精材(3374)股價震盪，ETF剔除與主力賣壓成今日主因

精材今日盤中報132.5元，漲幅2.32%，但整體仍處於連續8日下跌後的反彈格局。主因來自中信關鍵半導體ETF（00891）本月成分股調整，精材遭剔除，市場資金明顯撤出，法人與主力連日賣超，壓抑股價表現。雖然AI半導體產業長線題材仍在，但短線籌碼面壓力未消，投資人情緒偏悲觀，觀望氣氛濃厚。

🔸技術面弱勢、籌碼面主力與法人連續賣超，短線仍需觀察

從昨日技術面來看，精材股價已跌破周、月、季線，MACD、RSI、KD指標皆向下，20日新低且連三週收黑K，反映空方趨勢明顯。籌碼面上，外資連續三日賣超，主力五日賣超幅度達18.9%，成交量萎縮，短線賣壓沉重。操作上建議暫時觀望，留意是否有止跌訊號或量能回溫再行介入。

🔸公司業務聚焦3D堆疊晶圓級封裝，AI需求為中長線支撐

精材主力業務為3D堆疊晶圓級封裝及晶圓測試，屬臺積電子供應鏈，受惠AI伺服器與高階感測元件需求。近期月營收年增5.62%，但獲利受新廠折舊及消費性市況不明影響。總結今日盤勢，短線籌碼壓力仍重，建議保守觀望，長線可持續追蹤AI半導體產業動能。

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