【11:02 即時新聞】新應材(4749)盤中強攻5%創高，技術面多頭排列，AI先進封裝題材吸引法人資金聚焦

🔸新應材(4749)股價上漲，合資佈局高階膠材題材發酵

新應材今日盤中大漲5.25%，股價衝上842元，重新整理波段新高。主因是昨(8/28)與南寶、信紘科共同宣佈合資成立「新紘科技」，切入半導體先進封裝用高階膠材，市場資金明顯聚焦AI與先進製程材料鏈。法人看好三方整合技術、加速產品開發，強化在地供應鏈，帶動新應材股價連日走強。

🔸技術面多頭排列，籌碼面投信連續加碼

從昨日技術面觀察，股價已站穩週線、月線及季線之上，MACD、RSI、周KD皆向上，呈現多頭格局。籌碼面上，投信近三日持續買超，昨日佔成交量逾5%，外資雖有調節但主力分點仍偏多，量能放大且主力近5日買超佔比高。短線若量能續強，建議可持續關注多方動能。

🔸公司業務聚焦半導體特化材料，盤中分析總結

新應材為國內唯一一條龍量產半導體微影製程材料廠，主力產品包括表面改質劑、底部抗反射層等，深耕臺積電先進製程供應鏈。近期營收年增率維持雙位數，基本面穩健。今日股價受合資題材激勵，技術與籌碼同步轉強，後續可留意法人資金動向與AI先進封裝商機延續。

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