【12:51 即時新聞】南寶(4766)股價上攻逾4%，半導體用膠題材發酵＋技術面短線反彈吸引買盤迴流

🔸南寶(4766)股價上漲，盤中走強主因聚焦半導體用膠進度與資金回補

南寶(4766)股價上漲4.29%，盤中報價340元，明顯強於大盤結構。買盤迴流主因仍圍繞先前法說釋出的半導體先進封裝高階膠材題材，市場消化新寶紘技術與產能佈局，預期相關半導體用膠自今年起認列本業營收，帶動中長線成長想像。雖然2月營收出現年減、月減，顯示傳統鞋材與建材本業動能仍偏溫和，但資金現階段更著眼於半導體與電子用膠的長期成長與評價修復，短線形成題材與技術面共振的反彈格局，後續續強與否仍需觀察量能能否延續放大及高檔換手情況。

🔸南寶(4766)技術面與籌碼面：均線壓力猶在，留意法人與主力賣壓鈍化

技術面來看，股價近日曾跌破中長天期均線區，相對均線排列偏空，顯示前一波漲勢休整時間拉長，短線此次反彈主要是跌深後的技術修復與題材支撐。籌碼面部分，三大法人近期多日呈現買賣交錯，上週出現較明顯的賣超，加上主力近一日轉為大幅調節，短線籌碼仍偏震盪，顯示部分前波獲利與套牢持股趁反彈出場。整體來看，若後續能在季線附近維持量縮不破、同時觀察外資賣壓是否降溫、主力賣超收斂，將是確認反彈有無機會進一步轉為多頭波段的關鍵。

🔸南寶(4766)公司業務與盤中動能總結

南寶為化學工業族群，核心定位是全球運動鞋黏著劑龍頭，業務涵蓋合成橡膠、樹脂、工業助劑及塗料等，並積極跨入半導體與電子級接著材料。鞋材接著劑受消費景氣影響，營收近期呈高檔拉回，但公司透過產品組合最佳化與品牌合作，力圖維持穩定現金流；另一方面，半導體用膠與電子應用被視為未來成長曲線，同時有評價與殖利率支撐。今日盤中股價彈升，反映市場對新事業進度與中長線成長性的再評價，但短線在籌碼仍未完全換手、營收數字尚待驗證下，追價仍須控管風險，建議留意後續營收回溫節奏與半導體用膠實際貢獻度。

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