【12:37 即時新聞】金像電(2368)盤中走強，AI伺服器板動能續受關注

🔸金像電(2368)盤中走強，上漲5.46%

金像電(2368)今日盤中報價 1,255 元，上漲 5.46%，股價維持高檔強勢整理，盤面焦點集中在 AI 與雲端伺服器板材需求延續，以及高階 PCB、ABF 供給吃緊題材持續受到市場關注。現階段資金主要圍繞在伺服器與高速網通板升級帶來的中長期成長想像，ETF 納入成分股也為股價提供一定話題度。估值部分，11 家機構預估今年每股賺 39.84 元，較去年成長約 104.62%；10 家預估明年再成長 70.2% 到 67.81 元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於 17.55 倍的前瞻本益比。

🔸金像電(2368)技術面與籌碼面

技術面來看，近期股價在周線與 10 日均線上下震盪，短線指標如 RSI、日KD 曾顯示走弱訊號，屬於高檔區間的震盪整理格局，量能放大時尚未完全轉化為連續攻高的動能。籌碼方面，近一個月外資賣超居多，投信偏向逢回買超，整體三大法人呈現拉鋸；主力籌碼 20 日累計仍偏向賣方，顯示短線換手頻率高。後續留意股價在近日法人成本區附近的支撐狀況，以及主力買賣超是否出現連續回補，將是觀察多方能否重新主導盤勢的關鍵。

🔸金像電(2368)公司業務與後續觀察

金像電主要從事雙層、多層印刷電路板製造加工，是全球伺服器用 PCB 龍頭，產品集中在伺服器與高階網通相關板材，受 AI 運算與資料中心資本支出擴張帶動。營收方面，2026 年 5 至 9 月單月營收年增均逾五成，8、7、5 月曾創歷史新高，顯示雲端與 AI 伺服器板接單動能延續，但 9 月相較 8 月略為回落，短線呈現高檔拉回整理。後續觀察重點在於 AI 伺服器與高速交換器新平台導入進度、多層 HDI 與高階板良率與產能擴充節奏，以及高階 PCB、ABF 供需緊張是否持續，有助評估營收與獲利動能能否延伸到 2027 年之後。

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