【12:29 即時新聞】力成(6239)盤中強勢突破,法人買盤連續回補,AI高階封裝題材推升股價動能

🔸力成(6239)股價上漲,AI封裝需求帶動盤中強勢
力成今日盤中股價勁揚,漲幅達4.93%,報159.5元,明顯領漲半導體封測族群。主因在於AI、高效運算及資料中心需求持續強勁,推升高階記憶體封裝訂單,法人預期下半年營運動能將逐季回升。近期月營收連續成長,8月年增8.68%,市場對力成新竹湖口新廠及HBM高階訂單進度抱持高度期待,帶動買盤積極進場。
🔸技術面多頭排列,籌碼面法人主力同步加碼
從昨日技術面觀察,力成股價穩居週線、月線及季線之上,均線多頭排列,RSI與日、週KD均呈現黃金交叉,短線動能明顯。籌碼面上,外資連續兩日大幅買超,主力分點也持續加碼,近五日主力買超佔比達1.6%,法人買盤支撐力道強勁。成交量放大至千張以上,顯示市場資金積極流入,短線可留意量能續強與月線支撐。
🔸公司業務聚焦半導體封測,AI題材推升長線展望
力成為全球前五大半導體封測廠,主力業務涵蓋積體電路測試及先進封裝技術。隨AI、5G及高效運算需求加速,力成積極擴產與新廠佈局,法人看好FOPLP等高階封裝貢獻,長線成長動能明確。今日盤中強勢反映市場對其AI題材與營運展望的高度信心,短線建議持股續抱,回檔可分批佈局。
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