【10:56 即時新聞】長興(1717)股價上漲約4%，受惠先進封裝材料獲利題材帶動，跌深反彈下短線籌碼仍待消化

🔸長興(1717)股價上漲，盤中買盤由空翻多回補

長興(1717)盤中漲幅約4.38%，報57.2元，早盤由低檔買盤進場推升股價走高。市場主軸仍圍繞在半導體先進封裝材料與精密裝置出貨升溫帶來的獲利成長題材，加上6月獲利與上半年獲利年增明顯，吸引部分資金在連續修正後進場佈局或空單回補。先前法人對公司下半年裝置認列與半導體材料放量的正向預期，也提供基本面支撐，不過整體仍偏向跌深反彈格局，短線操作以價位與風險控管為主。

🔸技術面與籌碼面：中長均線壓力猶在，法人與主力仍偏賣方

技術面來看，長興近期股價自高檔大幅回落，前一交易日收在54.8元，已明顯脫離先前80元以上區間，均線結構偏空，股價位階仍處過去幾個月漲勢回檔段。籌碼面上，近日三大法人多數時間站在賣方，外資賣壓尤為明顯，僅在個別日出現買超；主力近一段時間亦以調節為主，近5日與近20日主力買賣超比重偏空，顯示中大型資金仍在出貨、換手給中小投資人。後續需觀察股價在55元附近是否能穩住，若反彈量能遞減、無法重新站回中長期均線，反彈恐易成為解套或短線調節點。

🔸公司業務與後續觀察：化工龍頭轉向半導體材料，留意評價與回檔風險

長興屬化學工業族群，主力業務為合成樹脂、電子材料與特用材料，是全球最大乾膜光阻劑廠商、UV光固化樹脂亦居全球前三，近年積極切入半導體先進封裝材料與相關精密裝置。近期月營收年增維持雙位數，反映電子材料與高毛利產品比重提升，不少機構預期未來幾年在AI/HPC帶動的先進封裝需求下，營運仍有成長空間。不過目前評價本益比約在25倍、殖利率不高，搭配前期股價大漲後的修正與借券、融券壓力，短線波動與回檔風險仍在。整體來看，今日盤中反彈主要是基本面題材下的技術性回補，後續需留意法人賣壓是否減緩，以及股價能否在55～60元區間穩定築底，否則一旦大盤走弱，仍不排除再測前低的可能。

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