【11/05 產業即時新聞】PCB上游材料族群重挫下殺，玻纖布與銅箔基板遭空方全面狙擊

🔸PCB上游材料族群集體跳水，多檔指標股深陷跌勢

台股盤中大盤走弱，PCB上游材料族群賣壓湧現，類股指數重挫6.68%。盤面呈現全面性回檔，其中台玻大跌7.35%、南亞跌7.23%、富喬重挫逾7%，建榮與榮科也分別有4.55%與3.31%的跌幅，金居、達邁與長興同步走跌，整體供應鏈遭遇空方強烈狙擊。

🔸短線漲多面臨調節，市場觀望情緒濃厚

本次重挫主因在於先前部分上游材料受惠AI題材股價短線漲幅已大，在盤勢震盪之際引發獲利了結賣壓。加上玻纖布與銅箔等基礎原料報價走勢分歧，市場對終端需求復甦力道仍有疑慮，導致資金在盤中快速撤出基期相對高的中游與上游原料族群。

🔸技術面籌碼鬆動，操作宜嚴控持股風險

從盤面結構來看，多檔代表個股今日帶量跌破短期均線，短線技術面明顯轉弱。操作上建議投資人先看止穩訊號，切勿盲目搶反彈，應密切觀察法人籌碼是否持續流出，並以月線作為防守點，嚴控持股水位與風險。

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