【12:05 即時新聞】牧德(3563)盤中走強，AI高階檢測布局受關注

🔸牧德(3563)盤中股價走強漲逾四％

牧德(3563)今日盤中報價來到744元，漲跌幅約4.64%，股價持續走強，盤面焦點集中在公司對AI伺服器GPU、光模組MSA、高階載板及先進封裝檢測設備的布局。市場並關注近期月營收連續創高，顯示高階電子製程檢測需求延續。估值部分，5家機構預估今年每股賺23.75元，較去年成長約50.32%；3家預估明年再成長39.7%到33.17元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於21.44倍的前瞻本益比。

🔸牧德(3563)技術面與籌碼面觀察

技術結構上，牧德股價近期站穩週線、月線與季線之上，短中期均線同步轉強，MACD翻正且RSI、KD維持偏多走向，顯示多方動能延續。量能方面，近期成交量維持在千張以上水準，價量配合度佳，短線偏向高檔震盪整理。籌碼面來看，前一交易日外資與主力同步買超、三大法人合計買超超過300張，配合主力近5日買超比重由負值回升，顯示短線籌碼有再集中的跡象。後續可留意股價能否續守主要均線與前高區間，搭配法人與主力買盤是否延續。

🔸牧德(3563)公司業務與後續營運觀察

牧德為電子–光電族群中台灣PCB光學檢測設備供應商龍頭，核心產品為非接觸式機械視覺檢測系統設備，深耕PCB AOI及各類精密檢測領域。在產業面，AI伺服器與HPC帶動高階PCB、IC載板、光模組及先進封裝需求，同步推升高階檢測設備升級與導入。營運數據方面，2026年4月至8月月營收連續成長，且月增率穩定落在正成長區間，8月月營收年增約35.68%，並連續多月創歷史新高，反映高階應用訂單動能。後續觀察重點在於AI伺服器GPU、光模組MSA及mSAP、高階載板與半導體封裝檢測滲透率提升，以及公司新產品導入與海外產能開出進度對接單能見度的支撐。

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