【09:36投資快訊】【3374】精材—為臺積電子公司提供3D堆疊晶圓級封裝量產

【3374】精材—為臺積電子公司提供3D堆疊晶圓級封裝量產

精材(3374)是一家提供3D堆疊晶圓級封裝的量產廠商，主要為臺積電子公司提供晶圓級尺寸封裝業務、晶圓測試業務和晶圓級後護層封裝業務。最近精材股價表現強勁，股價上漲9.84%，報價為173元。這是因為臺積電（2330）5月的營收優於市場預期，並預計13日除息，配發每股3.49元的股息。這使得精材這一臺積電的主要供應商受到市場的關注和看好。 根據券商報告，精材的業務主要來自臺積電，佔其營收的比重超過70%。由於精材的業務大多與客戶的量產時程有關，因此營收變動幅度較大。目前，精材正經歷季節性封裝需求減少，但從2H23開始調整車用感測器封裝的庫存，並預計在1Q24調整完畢，帶動需求逐步回升。預估精材2024年稅後每股盈餘為5.23元。由於精材1H24的營運狀況不理想，且評價合理，券商報告將投資評級設定為中性。

近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：20.69%
三大法人合計買賣超：9142.78 張
外資買賣超：4526.934 張
投信買賣超：2869.434 張
自營商買賣超：1746.412 張
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