【11:18 投資快訊】股票代號3374：精材 - 營運展望與股價表現解析

股票代號3374：精材 - 營運展望與股價表現解析

精材是一家3D堆疊晶圓級封裝量產廠商，主要業務包括晶圓級封裝、晶圓測試及後護層封裝。臺積電是其最大股東兼主要客戶，佔營收比重70%以上。然而，受3D感測元件封裝需求減少等因素影響，預估上半年營收持平。然而，2025年出貨量有望大幅成長，公司研判整體營運低點在2024年第一季，並預估在第二季逐步回溫。投資建議為中立。最新股價訊號顯示漲跌幅為4.78%，報價為219元。

近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：-4.35%
三大法人合計買賣超：1357.144 張
外資買賣超：-211.679 張
投信買賣超：2121 張
自營商買賣超：-1004.177 張
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