【11:22 即時新聞】精測(6510)股價上漲逾6%，AI高階測試板訂單與營收創高加持＋多頭格局下主力與投信買盤成關鍵

🔸精測(6510)股價上漲，AI測試介面需求與營收連五創高推升買盤

精測(6510)股價上漲6.27%，報價3560元，盤中明顯強於大盤。資金主軸仍鎖定AI/HPC供應鏈，高階測試介面與探針卡需求持續升溫，市場聚焦公司在AI GPU、ASIC及TPU測試板的接單動能，加上屬於千金股族群，比價與題材效應同步發酵。基本面部分，精測自今年4月至8月月營收連續創歷史新高、年成長維持約三至五成區間，顯示高階測試板與Burn-in、SLT板放量趨勢明確，支撐盤中買盤願意在高檔續追，短線呈現強勢多頭格局。

🔸精測(6510)技術面與籌碼面：多頭排列延續，投信穩定加碼、外資調節下主力動向為觀察重點

技術面來看，精測股價近期站穩週、月、季線之上，均線呈多頭排列，近20日漲幅已超過兩成，MACD維持在零軸之上，RSI及日週KD偏多方區間，趨勢結構偏強。籌碼面上，近日三大法人雖以外資連日調節為主，但投信持續站在買方，買超集中度高，與主力近5日買賣超仍偏正向相呼應，顯示高價位有承接意願。短線需留意前一波3350～3600元附近區間的套牢與獲利了結壓力，後續若能在該區上緣量縮整理不失守，將有利多頭延續；反之跌破月線則可能進入高檔震盪換手。

🔸精測(6510)公司業務與後市總結：AI高階測試板一條龍佈局帶動成長，留意高本益比與波動風險

精測主力業務為晶圓測試卡與IC測試板，屬半導體測試介面關鍵供應商，營收結構以晶圓測試卡約七成、IC測試板約二成五為主，佈局All-in-House一條龍製造，切入AI GPU、ASIC、TPU與高階SLT、Burn-in應用，受惠全球AI/HPC晶片測試複雜度與用量同步提高。配合近期營收連五個月創高與市場預期未來幾年營收與獲利維持高成長，支撐今日盤中股價續強。不過，目前本益比已處相對高檔，且過去高位曾出現處置與劇烈震盪紀錄，短線追價需嚴控風險。後續投資人可持續追蹤AI相關新產品匯入節奏、產能擴充進度與法人買盤是否續挺，作為評估多頭波段能否延長的關鍵指標。

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