【12:50 即時新聞】金居(8358)股價上漲逾8%，違約壓力鈍化下買盤回補＋短線跌深反彈挑戰前高壓力區

🔸金居(8358)股價上漲，盤中勁揚逾8%

金居(8358)盤中股價上漲，漲幅約8.05%，最新報價362.5元，早盤明顯有資金迴流承接，帶動股價自前一日震盪區間向上推升。先前市場對違約交割金額偏大的疑慮，使短線籌碼與情緒壓力集中，但今日買盤回補力道明顯，顯示部分資金將違約事件視為一次性衝擊，重新回到基本面與AI高速銅箔長線題材上佈局。整體來看，盤面主軸落在跌深修復與對高階HVLP銅箔成長性的重新定價，短線多方氣勢暫時佔上風。

🔸技術面與籌碼面：跌深反彈下的壓力測試

技術面來看，金居股價近日一度跌破短天期均線並壓在週線下方，與月線、季線的距離拉大，結構偏弱，不過今日反彈有助於收斂乖離、修正過度悲觀的技術指標。籌碼面上，前一階段主力與法人多日偏向賣超，加上融資放大，導致股價連續修正、短線賣壓集中；近期雖仍可見投信與部位較大的資金保守調節，但外資時有回補，顯示短線正在尋求新的平衡區。接下來要觀察的是，股價能否穩住在前一波套牢區下緣之上，以及主力與三大法人是否轉為連續買超，若量價配合，有機會往前高缺口與壓力帶測試，反之則留意反彈無量再度回落風險。

🔸公司業務與後續觀察重點

金居為臺灣前三大的電解銅箔製造廠，屬電子零組件族群，主力產品鎖定高階PCB與伺服器、AI相關應用所需的HVLP銅箔，近月營收連續創高，顯示產能與產品組合最佳化正在反映在基本面上。綜合今日盤中走勢，市場在消化前一波違約與估值偏高疑慮後，開始回頭聚焦在AI伺服器與高速傳輸對高階銅箔的長線需求，帶動股價出現跌深反彈。不過，目前本益比仍在相對不低水位，且融資水位與散戶比重偏高，短線震盪幅度可能維持在高檔。後續應留意：一、HVLP3/4銅箔出貨與報價動能能否延續；二、是否再出現大額違約或斷頭賣壓；三、法人買盤是否迴流支撐，投資人以分批與風險控管為宜。

🔸想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？

👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！
追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。

https://www.cmoney.tw/r/2/rr58e7