【10:58 即時新聞】聯策(6658)股價勁揚逾5%，CPO與先進封裝題材加持＋短線由空翻多挑戰前高壓力

🔸聯策(6658)股價上漲，盤中漲幅5.99%、報價70.8元

聯策(6658)早盤買盤明顯增溫，盤中漲幅達5.99%、股價來到70.8元，短線表現明顯強於大盤。市場資金回頭鎖定具CPO、矽光子與先進封裝檢測裝置題材的個股，聯策身為HDI與IC載板外觀檢測、自動光學量測設備供應商，再度受惠AI伺服器與半導體資本支出迴圈的想像，帶動追價買盤進場。加上前一波自3月初以來，外資與主力曾大舉加碼佈局，使得籌碼部分沉澱後，今日出現技術面跌深反彈與題材資金迴流的共振，成為推升股價的主軸，短線多方動能暫時佔上風。

🔸聯策(6658)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，聯策先前一路拉回跌破短期均線，短中期走勢偏空，RSI與KD指標曾明顯轉弱，不過近日股價在60元上方整理後再度轉強，今日價格站回先前法人成本區之上，短線有由空翻多的味道。籌碼面方面，3月中旬起外資多空交錯，惟累計仍偏多，主力近20日買超比率維持正值，顯示高檔雖有獲利了結，但中期籌碼尚未明顯鬆動。後續需觀察股價在前波69.3元到70多元區間能否有效換手不破，若量縮守穩，短線有機會挑戰前高區；反之若爆量卻無法站穩，恐再度進入高檔整理甚至回測支撐。

🔸聯策(6658)公司業務與盤中動能總結

聯策主要營運為視覺與自動化檢測裝置、PCB與半導體相關智動化裝置，近年跨入自製設備與先進封裝、CPO相關檢測應用，定位在電子與半導體產線的關鍵檢測供應鏈。營收端近期雖有單月年增強勁與個別月份放緩的情況，顯示處於成長與調整並存階段，加上目前本益比偏高，屬題材與成長預期主導的股價結構。綜合來看，今日盤中上攻反映市場對AI伺服器與矽光子、先進封裝裝置需求的想像，但短線經過一段漲幅後，技術面修正風險仍在。後續建議關注兩大重點：一是股價在前高壓力區附近的量價表現，二是後續營收與法人買盤是否跟上，以確認多頭是否具續航力，避免在高本益比區追高承擔回檔壓力。

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