【13:01 即時新聞】力成(6239)盤中走強，封測族群波動下買盤回補成焦點

🔸力成(6239)盤中走強，漲幅約3%

力成(6239)今日盤中報價 255.5 元，上漲約 3.02%，在前期封測族群劇烈震盪後，股價出現買盤回補，盤中焦點主要仍圍繞在 AI 相關封測與測試需求的延續，輔以高階封裝擴產進度與產能利用率表現的市場關注。整體來看，族群評價曾受利率與資金成本議題干擾，市場目前持續追蹤高資本支出下的投資回收節奏。估值方面，13 家機構預估今年每股賺 12.48 元，較去年成長約 66.84%；12 家預估明年再成長 43.3% 到 17.88 元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於 13.87 倍的前瞻本益比。

🔸力成(6239)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，近期股價曾跌破周線與多條中長天期均線，短中期結構偏空，技術指標如 MACD、KD 與 RSI 同步走弱，顯示前波賣壓沉重、反彈空間仍在整理。成交量部分，60 日周轉率高於 50%，換手劇烈但前一波殺盤尚在消化，短線反彈後市場對能否重回重要均線之上仍有觀望。籌碼面上，近幾週三大法人多數時間偏向賣超，主力近 5 日與近 20 日買賣超比率呈現偏空，顯示中大型資金尚未明顯回流；相對之下，官股長期維持一定持股比重，波段中有承接跡象。後續關鍵在於股價能否守穩近期低檔區間，同時搭配法人與主力賣壓縮小，技術面結構才有機會轉為中性整理。

🔸力成(6239)公司業務與後續產業觀察

力成為全球前五大半導體封測廠，營業項目包括記憶體與邏輯積體電路的測試與封裝服務，以及相關自動測試軟體與電子零組件製造，在記憶體封測與高階封裝領域具重要供應地位。產業面則受 AI、資料中心與記憶體需求帶動，HBM、NAND、eSSD 等產品推升先進封裝、高階測試與相關設備投資，面板級封裝（FOPLP）與 CPO 量產進度更是市場關注焦點。營收表現上，2026 年 5 至 9 月月營收年增介於約 21% 至 30%，其中 7、8 月創歷史新高，9 月雖月減約 0.6%，但年增仍達約 26.96%，顯示需求動能延續。後續觀察重點在於 FOPLP、CPO 等先進封裝產能開出時程、AI 與記憶體客戶新產品導入速度，以及在高資本支出環境下產能利用率與毛利率表現。

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