【12:19 即時新聞】萬潤(6187)股價上漲約4%，受惠SEMICON先進封裝題材加持，搭配營收連四創高支撐多頭結構

🔸萬潤(6187)股價上漲，盤中買盤聚焦先進封裝與CPO題材

萬潤(6187)股價上漲4.21%，盤中報價1360元，短線走強主因仍圍繞SEMICON展前後的先進封裝、CPO與AI裝置加速卡位行情，市場視為AI資本支出擴張下的高槓桿受惠股。輝達財報與展望再度鞏固AI長線多頭，使資金持續聚焦CoWoS、矽光子相關裝置供應鏈，萬潤因產品線與先進封裝高度連動而受追捧。雖然先前籌碼面曾出現短線調節壓力，但在股價經過一段時間修正後，今日買盤迴流偏向題材與基本面共振下的反攻延續，後續需留意追價資金力道與整體半導體族群強弱是否同步。

🔸技術面與籌碼面：高檔震盪區間，短線籌碼仍待進一步沉澱

技術面來看，萬潤近期自千元以下一路推升至高價位區，股價曾明顯偏離中長期均線，短線漲幅大、乖離擴大後出現拉回整理，均線多頭結構雖尚在，但攻勢節奏放緩，指標從過熱區回落，技術面訊號轉為高檔震盪。籌碼面上，前一段時間主力與外資曾連續站在賣方，短線籌碼有偏向流出跡象，不過中長期來看，主力近20日仍維持偏多累積，顯示仍有中多部位在場。投信與部分長線資金逢拉回佈局跡象亦存在。接下來觀察重點在於股價能否穩住於近期高檔平臺之上，同時等待主力與外資賣壓趨緩、量縮整理後再啟動新一波攻勢。

🔸公司業務與總結：先進封裝裝置受惠AI資本支出，但須留意高評價風險

萬潤主要從事被動元件、半導體製程及LED製程自動化設備，屬電子–半導體裝置族群，營業專案涵蓋機械裝置與光學檢測裝置，近年積極切入CoWoS、CPO、FOPLP、CPU耦合與AOI檢測等先進封裝關鍵製程設備。受惠AI/HPC與先進封裝擴產題材，近期月營收自3月起連續成長，且自5月至7月連三個月創歷史新高，帶動市場對未來訂單與獲利成長的預期。整體而言，今日盤中股價走強屬於AI先進封裝裝置主流題材下的多頭結構延續，不過目前本益比偏高、短線高檔震盪，投資人追價須評估評價壓縮與籌碼回撥風險，後續留意營收與接單能否持續銜接，以支撐現有股價位階。

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