【12:20 即時新聞】群翊(6664)盤中強彈5.86%，法人籌碼仍偏空，AI先進封裝題材吸引短線資金

🔸群翊(6664)股價上漲，AI展會題材激勵短線買盤

群翊今日盤中股價強勢反彈，最高來到262元，漲幅達5.86%。主因是董事長釋出AI晶片、先進封裝及高階PCB製程設備佈局利多，並宣佈參展SEMICON Taiwan 2025，市場對未來營運成長預期升溫，吸引短線資金進場。雖然近期月營收表現偏弱，但AI設備題材明顯成為今日推升主因。

🔸技術面壓力未解，籌碼面法人主力連日賣超需留意

從昨日技術面來看，群翊股價仍位於周線及月線下方，MACD、RSI指標偏弱，短線反彈但尚未翻多。籌碼面部分，外資連續多日賣超，主力近5日賣超幅度達-17.9%，法人與主力籌碼明顯偏空，短線量能雖放大但追價需謹慎。建議投資人觀察262元壓力區，若量縮回檔不宜躁進。

🔸公司業務聚焦AI裝置，盤中分析總結

群翊為全球最大PCB塗佈烘烤裝置龍頭，主力業務涵蓋裝置及自動化產品，受惠AI、先進封裝及玻璃基板需求成長。今日股價反彈主要受AI題材激勵，但籌碼面壓力未解，短線操作宜保守，建議留意量能與法人動向，中長線仍可關注產業趨勢。

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