【11:16 即時新聞】昇貿(3305)盤中走強，市場關注銲錫龍頭在AI封裝布局

🔸昇貿(3305)盤中走強，股價穩在高檔整理

昇貿(3305)盤中報價 116.5 元，上漲 3.1%，股價維持高檔走強格局，成為電子–其他電子族群中的盤中焦點。市場今日主要聚焦在其身為台灣銲錫供應商龍頭的產業地位，以及在AI伺服器與先進封裝材料需求升溫下的長線布局，聯貸資金到位後強化全球產能與海外據點被視為輔助支撐。估值部分，2 家機構預估今年每股賺 8.06 元，較去年成長約 155.06%；用今年預估獲利計算，目前股價相當於 14 倍的前瞻本益比。

🔸昇貿(3305)技術面與籌碼面維持偏多結構

技術面來看，股價近日站穩周線、月線與季線之上，短中長期均線結構偏多，MACD、RSI 與週KD皆維持偏強訊號，顯示多方延續的技術形態仍在。籌碼面方面，近期外資與自營商多數交易日呈現買超，最新一日三大法人合計買超 586 張，加上主力近5日與近20日買超比率轉為明顯正值，顯示買盤有向上凝聚的跡象。後續可留意股價在百元以上區間的換手強度，以及法人買盤是否延續支撐偏多格局。

🔸昇貿(3305)公司業務與後續營運觀察

昇貿主要經營銲錫絲、銲錫棒、BGA錫球及銲錫膏等產品，為台灣銲錫供應商龍頭，產品廣泛應用於PCB、半導體封裝與各式電子終端。營運面上，2026年近期月營收年增率多落在四至七成區間，且 2026年9月月營收年增達約 46%，月增約 2.97%，連續數月維持高成長，並數度改寫近幾個月新高，反映電子與封裝需求暢旺。未來市場關注焦點，將放在其AI伺服器與先進封裝材料產品比重提升、東南亞及墨西哥等海外產能布局進度，以及在環保低溫、無鹵綠色產品上的接單放量情況。

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