【10:05 即時新聞】精材(3374)股價上漲逾6%，受封測與測試題材加溫帶動，多頭格局下法人與主力買盤延續

🔸精材(3374)股價上漲，盤中維持強勢表態

精材(3374)盤中上漲6.35%，報410.5元，續站高檔區間，顯示短線買盤動能仍在盤面上佔優勢。股價走強主因來自近期封測與晶圓測試族群受半導體景氣回溫與國際大廠擴大委外測試訂單題材加持，加上精材與臺積電生態鏈關聯度高，市場將其視為測試訂單外溢的受惠股。輔因則是前一波漲停後，多頭情緒延續，短線資金持續追逐高成長題材個股，使股價在強勢區間內獲得支撐。

🔸精材(3374)技術面與籌碼面維持多頭結構

技術面來看，精材股價近日已明顯脫離過去整理區，沿周線、月線之上推升，均線呈現多頭排列，技術指標如MACD維持在零軸之上，RSI、KD皆偏多，有利多方控盤。籌碼面部分，近日三大法人持續買超，前一交易日更大舉買超逾8,000張，主力近幾日亦同步偏多佈局，顯示資金高度集中於多方。短線需留意的是，高檔區間的追價風險與量能是否能持續放大，後續若能在400元上方量縮整理不破關鍵支撐，將有利多頭趨勢延續。

🔸精材(3374)公司業務與後續盤勢觀察總結

精材屬電子–半導體族群，為臺積電策略性夥伴，主營晶圓級晶方尺寸封裝及測試服務，測試業務為營收主軸，並涵蓋晶圓級後護層封裝，受惠高階製程與感測元件需求升溫。基本面上，近期月營收多月年成長雙位數，且屢創新高，搭配市場對2026年測試訂單與資本支出成長的期待，成為股價強勢的中長線支撐。不過，目前評價本益比較高，股價位階處於歷史高檔區，後續需留意整體大盤波動對高價股的修正風險。操作上，偏多者可觀察法人買盤是否續航及營收是否延續高成長，一旦籌碼轉為鬆動或技術面跌破中期均線，須嚴設停損與控管部位。

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