【09:19 即時新聞】欣銓(3264)亮燈漲停至259元，矽光子+CPO題材發酵＋法人與主力同步加碼推升多頭氣勢

🔸欣銓(3264)股價上漲，亮燈漲停259元、勁揚9.98%，矽光子與AI測試題材成盤中主軸

欣銓(3264)今早股價強勢攻上259元漲停鎖住，漲幅9.98%，盤中多頭買盤明顯主動進場。此次急攻主因在於市場持續消化公司於股東會後釋出的矽光子與CPO一條龍測試封裝佈局，以及AI/HPC高階晶圓測試長線投資藍圖，加上市場對龍潭廠下半年開始挹注營收的預期升溫，成為資金追捧關鍵。輔因則來自前幾個月營收連創新高、外溢訂單與記憶體需求回溫，疊加封測族群整體偏多氛圍，推動短線動能集中點火，股價直接鎖住漲停板，反映資金對中長線成長性的積極定價。

🔸欣銓(3264)技術面與籌碼面：多頭架構成形，法人與主力同步偏多佈局

技術面來看，欣銓股價近期沿著周、月、季線之上震盪走高，均線呈多頭排列，且距離歷史高點區間有限，顯示多頭結構完整。搭配連續多月紅K走勢，加上營收創高，技術與基本面相互呼應。籌碼面部分，近日三大法人多日站在買方，前一交易日外資大幅買超、三大法人合計偏多，支撐股價上攻動能；主力近5日、近20日買超比率轉為正值，顯示中大戶持續加碼，籌碼有往強勢手中集中跡象。後續需觀察漲停打開後量能是否健康換手，以及法人買盤能否延續，若回檔守住前一波整理區與短天期均線，將有利多頭軌道維繫。

🔸欣銓(3264)公司業務與產業定位：IC測試龍頭押注AI/HPC與矽光子，惟資本開支與評價風險需留意

欣銓為臺灣前三大IC測試廠，主力業務涵蓋記憶體IC晶圓測試、數位與混合訊號IC晶圓及成品測試，以及晶圓Burn-in相關服務，產業定位偏向高良率、高可靠度的測試環節。公司一方面穩住汽車、工控、航太、醫療與安全晶片等長週期客戶基本盤，另一方面積極切入AI/HPC高階晶圓測試、AI ASIC與矽光子、CPO測試封裝，搭配子公司在射頻與光學後段能力，打造一條龍解決方案，卡位新一輪成長趨勢。今日盤中漲停反映市場對此成長故事的認同，但大幅資本支出短期尚需時間轉化為獲利，且目前本益比與股價位階不低，後續投資人須留意產能開出進度、AI與矽光子訂單成長節奏及整體評價回撥風險，操作上宜嚴守停損停利與部位控管。

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