【11:49 即時新聞】精測(6510)股價走強至3355元上漲4.84%，受惠AI高階測試需求與基本面創高支撐＋短線技術面偏空中出現反彈、籌碼等待重新集中

🔸精測(6510)股價上漲，盤中走強反應AI測試需求與基本面創高

精測(6510)股價上漲4.84%，盤中報價3355元，今早買盤迴流，帶動股價自前幾日整理區再度走強。主因市場持續消化AI與高階晶片測試題材，搭配公司3～5月營收連續創高、單月營收穩步放大，強化基本面支撐，使先前修正後的評價壓力略為緩解。輔因在於近期大盤劇烈震盪後，資金回頭尋找具成長能見度且前波已修正的高價股，精測成為短線資金回補標的之一。整體來看，今日上漲較偏向前一段跌勢後的超跌反彈與體質股的修正後回補，後續需觀察買盤是否能延續，而不是僅止於單日價差搶反彈。

🔸技術面與籌碼面：短線仍偏弱勢結構，反彈視為整理區震盪

技術面來看，精測近期股價自四月高檔回落，已跌破短期均線，並在較長天期均線下方震盪，結構仍偏修正格局，短線這波反彈主要是跌深後的技術性回補。動能指標先前已出現轉弱訊號，意味即使反彈，壓力區仍不小，市場亦普遍將3,200～3,500元視為震盪區間。籌碼面部分，近日三大法人多以賣超居多，投信有連續調節紀錄，外資與主力籌碼亦呈現時買時賣、難以形成穩定長線支撐，顯示籌碼結構仍偏分散，短線以波段持股降低、區間控管風險為主。接下來操作上，留意股價在3,200元附近支撐是否守穩，以及若再度靠近3,400～3,500元壓力區時，法人與主力是否出現明顯回補而非逢高再賣。

🔸公司業務與產業定位：專注晶圓測試介面，公司動能強但估值與波動風險仍在

精測為電子–半導體族群中專攻晶圓測試介面板的廠商，主要產品包含晶圓測試卡、IC測試板與相關技術服務，受AI、HPC與先進封測帶動，高階探針卡與測試板需求穩健成長，近期月營收連續創歷史新高，顯示在AI測試與先進製程相關供應鏈中具關鍵地位。整體而言，今日股價走強是建立在基本面成長確認、外加市場對AI測試長線趨勢的認同，但現階段本益比仍不低，加上前期融資活絡、股價波動放大，短線任何外資或投信的調節都可能放大股價回檔幅度。投資人後續需留意兩大重點：一是AI與高階晶片測試訂單能否延續到下半年甚至明年，使營收持續維持高檔；二是在高波動環境下，適度控管持股與槓桿水位，將精測視為區間波段標的，而非純粹追價標的，以降低產業景氣或市場情緒反轉時的估值修正風險。

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