【10/19 產業即時新聞】電子上游-晶圓材料族群重挫失守，矽晶圓雙雄領跌、半導體供應鏈面臨修正壓力

🔸電子上游-晶圓材料族群下跌，半導體修正賣壓全面湧現

今日電子上游-晶圓材料族群走勢疲弱，類股跌幅達5.44%。受整體半導體庫存調整與終端需求雜音影響，資金在盤中出現明顯調節，權值與中小型矽晶圓廠同步承壓，拖累整體族群表現。

🔸權值指標同步走弱，環球晶與台勝科帶頭下殺

觀察盤面指標，環球晶跌幅達5.54%，台勝科更大跌5.63%，合晶亦下挫4.52%。大廠走弱直接衝擊市場信心，加上市場對成熟製程與晶圓材料短期拉貨動能保持觀望，加重了族群的修正力道。

🔸複合材料與化合物半導體同步走低，短線操作宜保守

除了傳統矽晶圓外，化合物半導體與相關材料供應鏈也難逃亂流，漢磊跌近6%、嘉晶與IET-KY跌幅皆逾4%，頌勝科技同步走低。短線來看，族群賣壓尚未歇止，技術面籌碼鬆動，建議投資人先看支撐力道，切勿盲目摸底。

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