【12:14 即時新聞】智原(3035)股價上漲至187元、漲幅6.86%，法說後獲利與營收體質獲肯定＋評價壓縮下多空拉鋸帶出技術反彈買盤

🔸智原(3035)股價上漲，盤中反映法說與評價修正後的買盤回補

智原(3035)盤中報價187元，漲跌幅6.86%，股價明顯上漲。這波上攻主因在於市場消化先前法說會對短期營收略為保守的看法後，重新聚焦於毛利率維持45％上下與獲利季增明顯的體質改善，搭配第二季量產與IP業務成長，降低先前對訂單動能的悲觀看法。同時，近日股價在評價高檔被明顯修正後，接近部分研究機構目標價區附近，吸引偏中長線資金認為風險報酬較前期改善而進場佈局，形成今天盤中買盤回補與技術性反彈。短線仍須留意供應鏈吃緊導致後續營收可能季減的風險，避免過度樂觀追價。

🔸智原(3035)技術面與籌碼面：均線反彈測試、法人與主力多空交錯

技術面來看，智原近期股價經過大幅修正，曾跌破周線與季線、並創短天期新低，動能指標偏弱，不少技術訊號呈現空方格局。近期自低檔往上反彈，屬評價壓縮後的結構修正，市場關注的重點落在反彈能否站穩前一波法人成本區與季線附近，若無法有效突破，短線仍有再度整理的可能。籌碼面部分，前一交易日三大法人合計賣超逾600張，顯示短線外資與自營心態仍偏保守，但近一段時間主力籌碼有高檔出貨後再度回補的跡象，買賣家數差與近5、20日主力比重呈現多空拉鋸格局。後續觀察重點在於：反彈過程中法人是否由賣轉買，以及股價能否在180元以上形成明確換手後的新支撐。

🔸智原(3035)公司業務與產業定位，盤中動能總結與後續風險提醒

智原為聯電轉投資的ASIC與IP設計服務公司，屬電子–半導體族群，主要提供特殊應用積體電路設計、IP與系統平臺以及ASIC設計自動化工具，佈局5G、AI、HPC與成熟製程相關應用。產業面上，差異化ASIC需求與高階MCU、專用型AI晶片持續成長，搭配與晶圓代工及封測廠緊密合作的設計服務模式，為中長期題材核心；但短期供應鏈吃緊、先進封裝案量產時程遞延，讓市場對營收放量時間點較為謹慎。今日股價反彈顯示評價修正後仍有資金願意承接，但以目前本益比水位與先前法人偏防守的看法來看，後續仍需留意：一是AI與12奈米相關ASIC/IP實際接單與落地進度，二是營收是否能在季減後重新回到成長軌道，三是若股價再度快速拉高，提防短線籌碼轉向獲利了結帶來劇烈震盪。

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