【13:22 即時新聞】頎邦(6147)股價走強逼近前高，光通訊與金凸塊題材受關注

🔸頎邦(6147)盤中上漲逾7%走強整理

頎邦(6147)盤中報價 222.5 元，上漲 7.49%，股價明顯走強，成為封測與光通訊相關族群中的焦點標的之一。市場盤中關注的主軸在於金凸塊與光通訊封裝需求延續，加上先前營收維持年增雙位數，提供買盤追蹤依據。8 家機構預估今年每股賺 5.46 元，較去年成長約 45.99%；7 家預估明年再成長 63.9% 到 8.95 元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於 23.13 倍的前瞻本益比。

🔸頎邦(6147)技術面與籌碼面觀察

近期技術面上，頎邦股價雖仍在季線之上整理，但技術指標先前一度轉弱，MACD 位於零軸下方，日、週、月 KD 及 RSI 同步向下，顯示短中期動能曾偏弱。籌碼部分，9 月下旬以來主力與外資進出頻繁，期間出現多次大額買超與賣超交錯，投信則不時逢回加碼，短線籌碼輪動速度快。後續可留意今日放量上攻後，股價能否在 210～220 元上方穩定換手，作為技術結構是否轉趨健康的觀察重點。

🔸頎邦(6147)公司業務與後續題材觀察

頎邦主要營運為金凸塊與晶圓封測服務，是全球 LCD 驅動 IC 封裝龍頭與金凸塊供應商，產品涵蓋金凸塊、錫鉛凸塊、晶圓測試、TCP/COF/COG 等封裝製程，位居面板驅動 IC 與光通訊後段製程關鍵環節。營收面，2026 年 5 至 9 月單月營收連續維持年增約 19% 至 43% 區間，8 月寫下歷史新高，9 月雖月減但年增仍接近三成，顯示訂單動能尚在。產業端目前聚焦 AI 資料中心帶動高速光通訊封裝與金凸塊需求成長，以及 OLED 滲透率提升與車載顯示升級等結構性機會，後續可持續追蹤光學與 RF 相關業務放量節奏，與 LCD/DDIC 需求強弱的消長。

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