安可科技攜手NVIDIA簽署多年合約 助力美國AI晶片封裝技術大躍進

安可科技與NVIDIA達成多年度合作協議，將共同開發先進的半導體封裝及測試技術，以提升美國AI平臺的基礎建設。

在全球AI需求激增的背景下，安可科技（Amkor Technology）於週四宣佈與NVIDIA簽署一項多年的戰略夥伴關係，目的是開發下一代AI平臺所需的先進半導體封裝和測試技術。根據協議，NVIDIA將預付資金以支援安可在亞利桑那州擴充套件其高階封裝能力，雖然具體的財務條款尚未公開。

這項合作不僅延續了安可與NVIDIA在資料中心處理器、網路晶片及AI計算平臺上的長期合作，也標誌著雙方在未來AI基礎設施及加速計算系統方面的創新努力。此舉旨在擴大美國的全套半導體封裝和測試能力，同時補強安可在亞洲的製造運營，以增強供應鏈韌性。

NVIDIA表示，安可的全球製造能力及對美國市場的投資對於建立穩健的AI基礎設施至關重要。而安可CEO凱文·恩格爾（Kevin Engel）則指出，此次協議將加速公司的長期成長藍圖及美國擴張計劃。隨著AI和科技需求持續上升，安可科技未來的前景值得期待。

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