【12:35 即時新聞】精材(3374)盤中強勢突破，外資連日買超助攻，3D感測題材續熱

🔸精材(3374)股價上漲，外資買盤與3D感測題材推升動能

精材今日盤中股價勁揚3.72%，報153.5元，明顯突破近期震盪區間。主因在於外資近兩日持續買超，法人資金迴流，加上3D感測元件需求增溫，推升市場信心。近期月營收連續成長，9月營收月增15.59%，年增10.26%，反映新廠量產效益逐步顯現。市場聚焦蘋果自研晶片供應鏈佈局，精材受惠題材持續發酵，短線買盤積極進場。

🔸技術面均線翻揚，籌碼面外資主力同步加碼

從昨日技術面觀察，精材股價已站穩周線、月線與季線之上，MACD、RSI、KD指標皆偏多，短線動能明顯。籌碼面上，外資連續兩日買超逾900張，主力分點近五日買超佔比達5.2%，法人與主力同步加碼，量能放大。短線壓力位在155元，支撐則落在150元，建議投資人可留意量能續強與外資動向，若突破155元有望挑戰新高。

🔸公司業務聚焦3D堆疊晶圓級封裝，蘋果供應鏈題材加持

精材主力業務為3D堆疊晶圓級封裝及晶圓測試，屬臺積電子公司，深耕半導體感測元件領域。隨新廠量產啟動，營收創14個月新高，毛利率有望逐季回升。盤中分析顯示，外資與主力同步加碼，技術面偏多，短線若量能續強，股價有機會延續波段行情。投資人可持續關注蘋果自研晶片供應鏈動態及新廠產能發酵。

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