【11:03 即時新聞】柏承(6141)股價盤中走強，市場聚焦重訊記者會

🔸柏承(6141)今日股價盤中走強

柏承(6141)盤中報價54.7元，上漲3.01%，股價維持偏強格局。今日市場焦點落在證交所公告晚間將召開重大訊息記者會，董事會重大決議內容成為資金關注主軸，盤面買盤傾向先行反應。短線多方情緒也延續前幾日外資與主力回補的氛圍。估值部分，2家機構預估今年每股EPS為-1.83元，目前仍為虧損狀態；1家機構預估明年每股可賺4.2元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於約12.64倍的前瞻本益比。

🔸柏承(6141)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，近期股價站上多條均線之上，週線呈多頭排列，短線維持偏強整理，市場關注月線與季線是否持續提供支撐。量能部分，近日成交量維持在千張以上水準，顯示籌碼換手順暢，有利多方延續攻勢。籌碼面上，近期外資買賣超呈現一日買一日調節的節奏，但整體仍偏向回補格局；主力近5日買超比率維持在高檔，顯示短線資金仍偏向積極布局。後續留意法人與主力在重訊記者會前後的進出變化，以及股價在50元整數關卡附近的支撐強度。

🔸柏承(6141)公司業務與後續題材布局

柏承屬電子–電子零組件族群，主要業務為印刷電路板製造，營業焦點集中在半導體測試板與高階HDI相關應用。公司近月營收表現明顯轉強，2026年6至9月單月營收年增率介於約34%至近百%，顯示訂單動能延續，雖然近期月營收有小幅月減，但仍維持在高檔區間且尚未創歷史新高。產業面受全球AI基礎設施推動800G及1.6T高階光模塊需求帶動，高階HDI與mSAP製程需求升溫，柏承將光模塊視為南通新廠開發重點，市場關注未來產能導入與新客戶量產進度。後續觀察重點在光通訊與AI伺服器相關板子訂單放量、南通新廠稼動率提升，以及高階產品組合優化對獲利結構的實際貢獻。

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