【10:53 即時新聞】頎邦(6147)股價勁揚至191.5元，光通訊金凸塊成長題材帶動多頭買盤＋月營收創高與技術指標多方結構增溫

🔸頎邦(6147)股價上漲，盤中漲幅4.93%、報價191.5元

頎邦(6147)盤中股價上漲，漲幅4.93%，來到191.5元，屬近期明顯轉強個股。今日買盤主軸仍圍繞在光通訊需求升溫，帶動金凸塊業務結構性成長的題材，同時市場消化法人對未來兩年獲利成長看法，強調光通訊專案將自2026年起陸續量產，為營收帶來新動能。短線上，前一交易日法人雖然偏向調節，但在基本面與題材加持下，多頭資金迴流，加上股價回到法人與主力成本區上方，帶動今日順勢走高，屬中期多頭格局下的延續攻勢。

🔸技術面與籌碼面：多頭結構維持，觀察法人賣壓消化狀況

技術面來看，頎邦股價近期自百五附近一路墊高，站回中長期均線之上，MACD、RSI與周KD先前已翻多，顯示中期多頭結構延續，現階段則進入高檔整理區。股價目前位階約在先前200元以上壓力區下方，屬前波套牢區與整理平臺交會帶，短線追價與獲利了結賣壓將同步存在。籌碼面方面，近日三大法人整體仍偏賣方，外資連續數日賣超，但投信間歇性回補，主力籌碼雖有高檔獲利了結跡象，但近五日賣壓比例已較先前高檔回落。後續留意股價能否穩守中期均線及前一波法人成本區，一旦量縮不破，仍有機會再啟一波上攻。

🔸公司業務與總結：LCD驅動IC封裝與光通訊金凸塊雙主軸

頎邦為電子–半導體族群中，全球LCD驅動IC封裝與金凸塊供應龍頭，主要產品包括金凸塊、錫鉛凸塊、晶圓測試以及TCP、COF、COG等封裝與測試服務。基本面上，近期月營收連續成長且屢創新高，顯示傳統DDIC與非DDIC產品線同步放量，搭配光通訊金凸塊專案陸續透過認證，法人預期未來幾年獲利成長動能明確。整體來看，今日盤中股價在多頭結構與成長題材支撐下走強，但外資及部分主力持續調節，短線震盪難免。後續操作上，需留意光通訊與AI相關題材是否持續獲資金認同，以及一旦股價跌破中長期均線或季線，可能引發短線停損與波動放大風險。

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