【11:15 即時新聞】欣銓(3264)股價勁揚至237元、漲幅7.97%，AI高階測試題材續發酵＋法人買盤與多頭技術結構支撐上攻

🔸欣銓(3264)股價上漲，漲幅7.97%，報價237元

11:15 欣銓股價報237元、漲幅7.97%，盤中明顯走強，主軸仍圍繞在AI伺服器與高階ASIC、矽光子等測試需求持續升溫，市場聚焦公司在龍潭新廠與湖口新廠的產能擴張與新專案量產題材。近期研究機構多以AI測試、中低階訂單外溢與光通訊佈局為中長線成長主軸，搭配今年以來資本支出大幅拉高，強化對未來營收與EPS成長的期待。盤面上，欣銓被視為AI供應鏈中高階測試的重要受惠股，在相關族群輪動下，買盤優先鎖定體質佳、能見度高的標的，推升今日股價延續多頭攻勢，短線偏向資金延續追價的格局。

🔸欣銓(3264)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，欣銓股價近日仍維持在中長期均線之上，結構偏多方排列，前一波自二百元附近緩步上攻，量價配合度佳，MACD、KD等動能指標偏向多方，有利中期趨勢延續。基本面方面，3月至7月月營收連續創歷史新高，且年增率維持雙位數成長，顯示AI相關測試與通訊、PC訂單外溢實質反映在營收上。籌碼面近一段時間外資多次買超，投信雖有調節但整體三大法人仍呈現偏多，主力籌碼近20日亦維持正向累積，顯示高檔雖有換手但多方仍掌握主導權。後續關鍵在237元附近能否站穩，向上挑戰研究機構所給予的目標價區間前緣，若伴隨量能續放且法人買盤不明顯轉向，短線多頭結構有機會持續延伸。

🔸欣銓(3264)公司業務與後續盤勢總結

欣銓為電子–半導體族群中的臺灣前三大IC測試廠，主要從事記憶體IC晶圓測試、數位及混合訊號IC晶圓與成品測試，以及晶圓型Burn-in測試，定位在高階測試與先進封測供應鏈核心環節。受AI伺服器、高階ASIC與矽光子、CPO量產推進，測試裝置單價與ASP提升，加上中低階訂單外溢與車用、MCU庫存改善，構成中長期營運結構向上的主軸。今日股價強勢反應市場對未來成長性的期待，但在高本益比與ETF、投信持續調節背景下，短線震盪風險仍需留意。後續盤勢觀察重點在：一、AI與光通訊新產能開出進度是否如預期；二、月營收能否維持高檔成長節奏；三、法人與主力籌碼在高位區的加減碼變化，作為多空攻守與風險控管的主要依據。

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