【11:09 投資快訊】3374精材：3D堆疊晶圓封裝領域的前景看好

3374精材：3D堆疊晶圓封裝領域的前景看好

精材(3374)今日股價上漲6.18%，報價223.5元，受惠於臺積電持股41%的堅實後盾。根據最近的研究報告，精材專注於3D堆疊晶圓級封裝，隨著產業在第3季進入傳統旺季，需求回暖，特別是在新手機備貨季節到來時，營收預期將有顯著增長。儘管前半年面臨挑戰，但隨著2H24的旺季來臨，整體盈餘預計將上升至每股EPS 6.09元，增長潛力十分明顯。券商建議買入，目標價看至248元，顯示市場對其未來的信心。

近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：0.96%
三大法人合計買賣超：-1007.63 張
外資買賣超：-936.593 張
投信買賣超：-18 張
自營商買賣超：-53.037 張
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