【11/03 產業即時新聞】電子上游-晶圓材料族群重挫破底，矽晶圓雙雄與三五族賣壓湧現

🔸電子上游-晶圓材料族群下跌，法人拋售引爆殺盤

今日晶圓材料族群遭遇空方強襲，類股重挫8.70%。受全球半導體庫存調整與終端需求復甦不如預期影響，市場信心潰散，引發法人與實戶在盤中集中拋售，成為盤面重災區。

🔸矽晶圓與三五族群全面慘綠，龍頭指標同步破底

從個股表現來看，環球晶大跌8.82%、台勝科重挫9.42%，合晶與嘉晶跌幅也超過7.5%，連帶影響三五族群的IET-KY與漢磊走勢疲弱，整體供應鏈呈現無抵抗下跌格局。

🔸短線技術面籌碼鬆動，操作宜保守靜待止跌訊號

由於今日多檔個股帶量跌破關鍵支撐，短線籌碼面明顯凌亂。建議投資人此時切勿貿然搶反彈，應先觀察國際半導體類股表現及量能是否收斂，等待籌碼沉澱再行評估。

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