【12:54 即時新聞】精材(3374)盤中強彈站回141元，外資連兩日大舉回補、技術面多頭訊號浮現，半導體測試題材續受關注

🔸精材(3374)股價上漲，外資回補推升短線動能

精材今盤中上漲2.92%，報141元，明顯優於大盤，主因外資連兩日大舉回補，昨日買超高達738張，帶動短線買氣迴流。雖然先前遭半導體ETF 00891剔除成分股，短線一度承壓，但隨AI測試產業需求持續增溫，市場資金重新聚焦半導體測試題材，激勵精材反彈。

🔸技術面多頭訊號轉強，籌碼面外資主導、主力觀望

從昨日技術面觀察，精材股價已突破周線與月線，MACD、RSI、KD等指標同步翻揚，短線多頭氣氛明顯。籌碼面來看，外資連兩日大幅買超逾千張，自營商亦偏多，法人合計買超772張，顯示資金積極回補。不過主力近5日買賣超僅2.9%，態度偏觀望，短線建議留意141元上方壓力與量能變化。

🔸公司業務聚焦3D封裝，AI測試需求為後市關鍵

精材主力業務為3D堆疊晶圓級封裝與測試，屬臺積電供應鏈，受惠AI伺服器與高階感測元件需求。近期營收年增雙位數，基本面穩健，但新廠折舊與產能開出仍壓抑獲利。整體來看，短線反彈動能來自外資回補與技術面轉強，後續仍須觀察AI測試訂單與法人買盤續航力。

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