【11:18投資快訊】精材(3374)：營運回溫，股價表現強勁

精材(3374)：營運回溫，股價表現強勁

精材(3374)為3D堆疊晶圓級封裝量產廠商，是臺積電的女兒公司，主要業務包括晶圓級尺寸封裝、晶圓測試、晶圓級後護層封裝等。最新的股價訊號顯示，股價上漲8.04%，報價為181.5。精材在近期傳出營收改善的訊息，公司營運逐步回溫，預估未來EPS將較前一年增加。投資建議為中立，維持持有操作。近期股價表現強勁，股價有望繼續上漲。

近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：6.67%
三大法人合計買賣超：10584.512 張
外資買賣超：3357.416 張
投信買賣超：6668 張
自營商買賣超：559.096 張
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