【13:09 即時新聞】台燿(6274)股價走強反彈，高階CCL動能持續受關注

🔸台燿(6274)盤中勁揚，股價走強反彈

台燿(6274)盤中報價1375元，上漲約7.42%，在昨日重挫後出現明顯反彈，盤面焦點回到高階CCL在AI伺服器與高速交換器需求帶動下的中長線成長性，短線則觀察市場對前一日利空情緒的消化速度。估值部分，19家機構預估今年每股賺35.23元，較去年成長約190.44%；17家預估明年再成長104.8%到72.15元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於17.74倍的前瞻本益比。

🔸台燿(6274)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，近期股價自高檔回落並跌破週線、月線與季線，日、週、月KD及MACD同步偏弱，顯示中短期結構仍在修正格局中。籌碼面上，近一個月主力與三大法人多以賣超為主，尤其10月中旬以來主力連續偏空，搭配高周轉率，顯示換手仍在進行。後續需留意反彈過程中，主力與法人是否由賣轉穩、賣壓是否趨緩，才有助技術面結構止穩。

🔸台燿(6274)公司業務與後續產業佈局觀察

台燿為台灣前三大銅箔基板廠，主力產品為銅箔基板、黏合片與多層壓合板，主要切入高階網通、伺服器與相關電子零組件應用。產業面受AI伺服器、資料中心與高速網通升級帶動，高階PCB與CCL需求自2024年至2026年維持擴張，並朝高層數、低損耗與高頻高速材料發展。營收表現上，近數月單月營收年增皆逾倍數成長，且持續創高，顯示接單動能仍強。後續觀察重點在於高階CCL新規格導入進度、新產能開出節奏與AI及高速交換器相關應用出貨放量情況。

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