BNP Paribas預測美國企業信用評級持續上升,助力債券利差進一步收窄!

BNP Paribas報告顯示,美國企業信用評級將持續改善,支援緊縮的信貸利差,並對投資級和高收益債務持樂觀態度。
根據BNP Paribas策略師梅根·羅布森的6月12日報告,隨著美國市場中多數企業信用評級的提升,已經緊縮的信貸利差有望進一步減少。該行指出,目前大部分行業仍在淨升級區間,雖然某些低評級發行人及敏感行業出現弱勢,但整體企業基本面依然健康。報告強調,信用評級的提升能提高公司的信用價值,從而壓低借貸成本並支撐債券價格。
具體來說,投資級發行人的升級與降級比率為2.1:1,高於去年8月的1.4:1;而高收益債務則為1.2:1。儘管人工智慧相關資本支出的借貸激增,企業盈利增長卻持平或超過了負債增長,顯示出穩定的財務槓桿。
然而,並非所有行業都均等參與這一回暖趨勢。報告形容目前的評級走勢為“K型”,即強勁行業如銀行、電信和科技持續改善,而汽車和消費品行業則遭遇更多降級壓力。此外,關於2027年和2028年的到期槓桿貸款風險,特別是在軟體公司之間,BNP Paribas認為擔憂可能被高估,因為只有21%的相關貸款存在負面評級展望。
基於上述分析,BNP Paribas看好投資級銀行及高收益AI基礎設施和科技債務,預測隨著投資者尋求收益,投資級利差可能會收窄至60個基點範圍,保持對美國信貸市場的樂觀展望。
點擊下方連結,開啟「美股K線APP」,獲得更多美股即時資訊喔!
https://www.cmoney.tw/r/56/9hlg37
免責宣言
本網站所提供資訊僅供參考,並無任何推介買賣之意,投資人應自行承擔交易風險。
文章相關標籤
本文內容轉載於此
關於作者
【01:09 即時新聞】ViaSat(VSAT) 盤中勁揚逾5% 技術指標翻多、短線動能轉強
【01:09 即時新聞】Amkor Technology(AMKR) 勁揚逾5% 逆風中調降資本支出成焦點
【01:05 即時新聞】Applied Materials(AMAT) 盤中勁揚逾5% 短線技術指標自低檔回升帶動反彈
- 更多文章
1
機器人吃掉多少記憶體?馬斯克一句話引爆話題,3 大產業變化、2 檔記憶體股解析
2
高檔獲利 20.7 億先下車、近期回檔又連買九天——用4步驟找出聯發科(2454)的關鍵主力
3
MLCC法說會前外資轉買,「晶片電阻廠」收漲2.76%?
4
AI 幫你盯庫存!籌碼K線持股動態牆 6 大功能,從損益到風險一次看
5
【05/26 產業即時新聞】面板族群遭遇逆風,友達群創重挫,彩晶逆勢突圍成焦點
2026.10.28 期指實戰錄 - VVIP 限定
4hours ago
10/28 主動式ETF共識|6家狂掃日月光,辛耘反遭大砍
6hours ago
【00403A】10/28 操作日報|重手加碼半導體,這檔持股直接翻倍
6hours ago
【00981A】10/28 操作日報|經理人大舉加碼日月光投控
6hours ago
10/28 盤後回顧|超簡單期貨當沖採「牛紅紅」策略,波段操作「震盪整理趨勢未明」思考
7hours ago

