【13:30 即時新聞】金居(8358)盤中強勢攻高，法人籌碼連日回補，產業升級題材推升股價動能

🔸金居(8358)股價上漲，產線最佳化與高階銅箔題材點火

金居今日盤中股價衝上211元，漲幅達6.3%，明顯領漲電子零組件族群。主因公司昨晚公告將終止部分標準銅箔產品，專注高階銅箔材料，市場解讀為產品組合最佳化、獲利結構提升。法人看好金居在高階Server、AI應用需求帶動下，未來營運動能強勁，帶動買盤積極進場。

🔸技術面多頭排列，籌碼面法人自營商連日加碼

從昨日技術面來看，金居股價已連續多日站穩週、月、季線，均線呈現多頭排列，MACD、RSI、KD指標皆維持強勢向上。籌碼面上，主力連續三天買超，昨日自營商大舉買進1632張，三大法人合計買超1269張，顯示市場資金持續流入。短線量能放大，建議留意高檔波動與量價配合，操作上可關注回檔支撐與法人動向。

🔸公司業務聚焦高階銅箔，盤中分析總結

金居為臺灣前三大電解銅箔製造廠，主力業務聚焦高階Server、AI等應用材料，受惠產業升級與高階銅箔供需緊張。近期營收穩健成長，法人預估獲利將持續提升。綜合今日盤勢，金居受題材與籌碼雙重加持，短線仍有上攻空間，惟高檔波動加劇，建議投資人留意追高風險，靈活因應盤勢。

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