【10:53 即時新聞】昇貿(3305)股價急攻逾9% AI封裝材料成盤中焦點

🔸昇貿(3305)盤中勁揚逾9% 成交價站上113元

昇貿(3305)盤中報價113元，上漲9.71%，股價走強吸引資金回流，市場焦點集中在其由傳統焊錫材料轉向AI伺服器與先進封裝材料供應的定位。近期聯合授信完成，顯示金融機構對集團擴充高階產能與海外基地布局的關注，也在盤面上成為輔助題材。估值部分，2家機構預估今年每股賺8.06元，較去年成長約155.06%。用這個預估獲利算，目前股價相當於12.8倍的前瞻本益比。

🔸昇貿(3305)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，近期股價先前一度跌破多條均線、日週月技術指標同步走弱，短線空方格局明確，不過近幾個交易日價位在百元附近有低檔承接，今日強彈後有機會測試前波整理區壓力。籌碼面部分，過去一個月主力籌碼雖多次偏向調節，但近5日與近20日主力買賣超比例開始收斂，三大法人則呈現買賣交錯，官股持股比率約在7%上下，顯示高檔震盪中仍有部分防守資金在場。後續可留意股價能否在百元上方形成新的整理平台，搭配主力與法人買盤是否轉為持續性偏多。

🔸昇貿(3305)公司業務與後續產業動能

昇貿為台灣焊錫供應商龍頭，主要經營焊錫絲、焊錫棒、BGA錫球及焊錫膏等產品，客戶橫跨PCB、半導體封裝及各式電子終端。旗下大瑞科技鎖定先進封裝用微細錫球，搭上AI伺服器與高速運算帶動的封裝材料需求成長。基本面表現上，近幾個月合併月營收年增率均維持在四成以上，並多次創下近期新高，反映訂單動能延續。產業端則受AI與HPC、東南亞製造重心移轉及錫價維持高檔等因素支撐，後續可持續追蹤集團在泰國、越南與墨西哥等海外基地的產能開出進度，以及高階產品在整體營收中的滲透率變化，作為觀察成長延續性的關鍵。

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